崗位職責(zé)：
1、根據(jù)需求分析制定軟硬件總體方案；
2、做硬件和軟件的詳細(xì)設(shè)計，包括繪制硬件原理圖、軟件代碼、PCB設(shè)計；
3、軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)；
4、可靠性測試、穩(wěn)定性測試
任職要求：
1、本科以上相關(guān)專業(yè)學(xué)歷，具有扎實的理論基礎(chǔ)，立志技術(shù)立身；
2、熟練運用設(shè)計工具，設(shè)計原理圖、PCB板的能力；
3、熟練運用單片機ARM、DSP、PLD、FPGA等進(jìn)行軟硬件開發(fā)調(diào)試能力；
4、熟悉linux系統(tǒng)精簡，組件編寫應(yīng)用；
4、熟練運用開發(fā)仿真工具、示波器、信號發(fā)生器、邏輯分析儀等測試硬件的能力；
5、掌握常用的標(biāo)準(zhǔn)電路的設(shè)計能力，如復(fù)位電路、常用濾波器電路、功放電路、高速信號傳輸線的匹配電路等；
6、能熟練使用Pretel、AutoCAD等應(yīng)用軟件進(jìn)行電子電路設(shè)計；
7、熟練使用C語言進(jìn)行單片機嵌入軟件開發(fā)；
8、精通CAN總線通訊；
9、動手能力強，邏輯思維能力強，學(xué)習(xí)能力強；
10、具備良好的英文閱讀與理解能力；
11、吃苦耐勞，能承受工作壓力，具有團(tuán)隊精神和自我驅(qū)動動力。
1、根據(jù)需求分析制定軟硬件總體方案；
2、做硬件和軟件的詳細(xì)設(shè)計，包括繪制硬件原理圖、軟件代碼、PCB設(shè)計；
3、軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)；
4、可靠性測試、穩(wěn)定性測試
任職要求：
1、本科以上相關(guān)專業(yè)學(xué)歷，具有扎實的理論基礎(chǔ)，立志技術(shù)立身；
2、熟練運用設(shè)計工具，設(shè)計原理圖、PCB板的能力；
3、熟練運用單片機ARM、DSP、PLD、FPGA等進(jìn)行軟硬件開發(fā)調(diào)試能力；
4、熟悉linux系統(tǒng)精簡，組件編寫應(yīng)用；
4、熟練運用開發(fā)仿真工具、示波器、信號發(fā)生器、邏輯分析儀等測試硬件的能力；
5、掌握常用的標(biāo)準(zhǔn)電路的設(shè)計能力，如復(fù)位電路、常用濾波器電路、功放電路、高速信號傳輸線的匹配電路等；
6、能熟練使用Pretel、AutoCAD等應(yīng)用軟件進(jìn)行電子電路設(shè)計；
7、熟練使用C語言進(jìn)行單片機嵌入軟件開發(fā)；
8、精通CAN總線通訊；
9、動手能力強，邏輯思維能力強，學(xué)習(xí)能力強；
10、具備良好的英文閱讀與理解能力；
11、吃苦耐勞，能承受工作壓力，具有團(tuán)隊精神和自我驅(qū)動動力。
職位類別： 電芯研發(fā)工程師
舉報
嵌入式開發(fā)工程師職業(yè)大全：
全選
申請職位
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1.5-3萬/月申請職位崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)公司網(wǎng)絡(luò)網(wǎng)絡(luò)攝像機產(chǎn)品的應(yīng)用層軟件研發(fā)工作。 2、參與項目評估，需求分析，軟件編碼，調(diào)試，測試，后期維護(hù)等相關(guān)工作； 3、負(fù)責(zé)與公司相關(guān)團(tuán)隊溝通協(xié)作。 任職要求： 1、本科..
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1-1.5萬/月申請職位工作職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)基于嵌入式Linux+QT的集中監(jiān)控軟件開發(fā)；主要有直流監(jiān)控、交流監(jiān)控、UPS監(jiān)控的界面開發(fā)； 2、負(fù)責(zé)IEC61850服務(wù)器軟件的維護(hù)和升級； 工作技能： 1、熟悉嵌入式Linux應(yīng)用開發(fā)..
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1-1.5萬/月申請職位工作職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)基于嵌入式Linux+QT的集中監(jiān)控軟件開發(fā)；主要有直流監(jiān)控、交流監(jiān)控、UPS監(jiān)控的界面開發(fā)； 2、負(fù)責(zé)IEC61850服務(wù)器軟件的維護(hù)和升級； 工作技能： 1、熟悉嵌入式Linux應(yīng)用開發(fā)..
