具體要求:
1、 本科以上學(xué)歷,電子技術(shù)或電子信息,電子通信相關(guān)專業(yè);
2、 有3年以上從事電子產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn);
3、 掌握基于ARM平臺(tái)(如ARM Cortex-M3,ARM 等)的硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì);
4、 能熟練使用Cadence Allegro或PADS,進(jìn)行電路設(shè)計(jì)和PCB Layout;
5、 精通C語言編程,具有良好的編程風(fēng)格,對(duì)軟件構(gòu)架有深刻認(rèn)識(shí),能獨(dú)立完成項(xiàng)目軟件開發(fā);
6、 能夠熟練閱讀和理解英文資料,具有和良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí)和敬業(yè)精神。
7、 工作地點(diǎn):深圳。崗位職責(zé):
1、 負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的硬件開發(fā)、硬件調(diào)試、測試工作;
2、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件原理圖設(shè)計(jì)與制作、PCB Layout設(shè)計(jì)以及改進(jìn);
3、 負(fù)責(zé)BOM制作與完善;
4、 完成功能的調(diào)試及性能的測試。
1、 本科以上學(xué)歷,電子技術(shù)或電子信息,電子通信相關(guān)專業(yè);
2、 有3年以上從事電子產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn);
3、 掌握基于ARM平臺(tái)(如ARM Cortex-M3,ARM 等)的硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì);
4、 能熟練使用Cadence Allegro或PADS,進(jìn)行電路設(shè)計(jì)和PCB Layout;
5、 精通C語言編程,具有良好的編程風(fēng)格,對(duì)軟件構(gòu)架有深刻認(rèn)識(shí),能獨(dú)立完成項(xiàng)目軟件開發(fā);
6、 能夠熟練閱讀和理解英文資料,具有和良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí)和敬業(yè)精神。
7、 工作地點(diǎn):深圳。崗位職責(zé):
1、 負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的硬件開發(fā)、硬件調(diào)試、測試工作;
2、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件原理圖設(shè)計(jì)與制作、PCB Layout設(shè)計(jì)以及改進(jìn);
3、 負(fù)責(zé)BOM制作與完善;
4、 完成功能的調(diào)試及性能的測試。
職位類別: 硬件工程師
舉報(bào)
硬件工程師職業(yè)大全:

全選
申請(qǐng)職位
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1.5-3萬/月申請(qǐng)職位職位描述 崗位職責(zé): 1.根據(jù)參考文檔進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì); 2.負(fù)責(zé)項(xiàng)目物料評(píng)估、選型、認(rèn)證、BOM制作; 3.負(fù)責(zé)電路原理設(shè)計(jì)、PCB布局 layout 檢查和設(shè)計(jì)指導(dǎo); 4.負(fù)責(zé)生產(chǎn)過程中硬件問題跟進(jìn)處理,..
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1-1.5萬/月申請(qǐng)職位1、依據(jù)產(chǎn)品/項(xiàng)目需求,參與制定硬件設(shè)計(jì)方案和關(guān)鍵器件選型; 2、負(fù)責(zé)板卡原理圖設(shè)計(jì),輸出板卡 bom ,跟進(jìn) PCB 設(shè)計(jì); 3、負(fù)責(zé)板卡調(diào)試與自測,跟進(jìn)解決產(chǎn)品終測、量產(chǎn)發(fā)布過程中的問題; 4..
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0.5-1.2萬/月申請(qǐng)職位1、分析系統(tǒng)設(shè)計(jì)需求,完成硬件總體方案設(shè)計(jì)以及器件選型; 2、根據(jù)硬件設(shè)計(jì)方案,完成硬件單板原理圖、PCB設(shè)計(jì)以及單板的調(diào)試; 3、支持產(chǎn)品小批量以及量產(chǎn)。
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1.5-2.5萬/月申請(qǐng)職位崗位職責(zé): 1、帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成公司交給的硬件設(shè)計(jì)開發(fā)任務(wù); 2、組織人員解決設(shè)計(jì)開發(fā)過程遇到的技術(shù)問題; 3、負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)管理、能力提升。 任職要求: 1、本科及以上學(xué)歷,電子、電路或計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)..
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0.8-1.2萬/月申請(qǐng)職位1. 協(xié)助中高級(jí)硬件工程師,完成VoIP終端產(chǎn)品硬件部分的設(shè)計(jì),包括原理圖設(shè)計(jì),PCB布局,Layout,電路調(diào)試等; 2. 元器件的選型,包括性能與成本等綜合方面進(jìn)行器件評(píng)估; 3. 負(fù)責(zé)BOM制作,硬件設(shè)..
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0.8-1萬/月申請(qǐng)職位1、負(fù)責(zé)協(xié)助硬件工程師完成新產(chǎn)品電氣原理圖的設(shè)計(jì)、PCB板的設(shè)計(jì)、元器件的測試,負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件BOM的制作。 2、負(fù)責(zé)參與新產(chǎn)品各階段原理圖、PCB和BOM的評(píng)審工作。 3、負(fù)責(zé)工程研制和研發(fā)試產(chǎn)階段功..
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1-2萬/月申請(qǐng)職位1、熟悉電路原理設(shè)計(jì); 2、熟悉單片機(jī)應(yīng)用,有STM32、ARM板、單片機(jī)開發(fā)經(jīng)驗(yàn); 3、熟悉使用萬用表、示波器、協(xié)議分析儀等相關(guān)調(diào)試工具;
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6-8千/月申請(qǐng)職位1、通信、自動(dòng)化、電子計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè) 2、掌握多種硬件測試原理和方法,熟練使用電子測量儀器及儀表; 3、有較強(qiáng)的應(yīng)變能力,抗壓能力,有責(zé)任心,良好的團(tuán)隊(duì)合作精神;
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1-1.6萬/月申請(qǐng)職位崗位職責(zé): 1、負(fù)責(zé)無線通訊終端產(chǎn)品硬件的研發(fā)工作,包括原理圖、PCB設(shè)計(jì)和調(diào)試工作; 2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、器件選型; 3、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)文件的編寫及歸檔; 4、負(fù)責(zé)樣機(jī)調(diào)試; 5、負(fù)責(zé)與硬件設(shè)計(jì)..
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3-4.5萬/月申請(qǐng)職位硬件售后:(新加坡當(dāng)?shù)氐娜艘泄ぷ骱炞C,不需要企業(yè)辦理,或者有永久居住的)(新員工入職后一般要在上海培訓(xùn)2,3個(gè)月,培訓(xùn)期間工資照常發(fā)放) 崗位要求: 故障診斷與排除:負(fù)責(zé)公司內(nèi)部或客戶現(xiàn)..
- 公司規(guī)模:100-499人
- 所屬行業(yè):通信/電信運(yùn)營、增值服務(wù)
- 所在地區(qū):廣東-深圳市
- 聯(lián)系人:張輝
- 手機(jī):會(huì)員登錄后才可查看
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工作地址
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