崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)鋁碳化硅管殼類項(xiàng)目的研發(fā)工作
工作經(jīng)驗(yàn)和技能：
1.電子封裝技術(shù)專業(yè)：封裝材料、材料加工工程、材料工程類偏封裝材料方向；
2.熟悉半導(dǎo)體物理與器件、微電子制造工藝、電子封裝材料與封裝技術(shù)、電子封裝與工藝設(shè)計(jì)、封裝可靠性與測試技術(shù)等相關(guān)知識，具有扎實(shí)的理論知識基礎(chǔ)。
3.具有開發(fā)管殼封裝類的項(xiàng)目經(jīng)歷或者一定的知識積累，熟悉項(xiàng)目開發(fā)流程。
4.具有封裝工藝和封裝材料的設(shè)計(jì)封妻蔭子與以及封裝質(zhì)量控制的基本能力。
5.具有較強(qiáng)的分析解決問題的能力及實(shí)踐技能，具有相關(guān)的產(chǎn)品研究、設(shè)計(jì)、開發(fā)及組織管理的能力，具有創(chuàng)新意識和獨(dú)立獲取知識的能力。
1.負(fù)責(zé)鋁碳化硅管殼類項(xiàng)目的研發(fā)工作
工作經(jīng)驗(yàn)和技能：
1.電子封裝技術(shù)專業(yè)：封裝材料、材料加工工程、材料工程類偏封裝材料方向；
2.熟悉半導(dǎo)體物理與器件、微電子制造工藝、電子封裝材料與封裝技術(shù)、電子封裝與工藝設(shè)計(jì)、封裝可靠性與測試技術(shù)等相關(guān)知識，具有扎實(shí)的理論知識基礎(chǔ)。
3.具有開發(fā)管殼封裝類的項(xiàng)目經(jīng)歷或者一定的知識積累，熟悉項(xiàng)目開發(fā)流程。
4.具有封裝工藝和封裝材料的設(shè)計(jì)封妻蔭子與以及封裝質(zhì)量控制的基本能力。
5.具有較強(qiáng)的分析解決問題的能力及實(shí)踐技能，具有相關(guān)的產(chǎn)品研究、設(shè)計(jì)、開發(fā)及組織管理的能力，具有創(chuàng)新意識和獨(dú)立獲取知識的能力。
職位類別： 總工程師/副總工程
舉報(bào)
芯片封裝設(shè)計(jì)工程師職業(yè)大全：
- 公司規(guī)模：100 - 499人
- 公司性質(zhì)：民營企業(yè)
- 所屬行業(yè)：鑄造廠家
- 所在地區(qū)：陜西-西安市-長安區(qū)
- 聯(lián)系人：馬云
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- 郵政編碼：
工作地址
- 地址：西安市東長安街888號ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)園
