1、有三年以上大型線路板行業(yè)研發(fā)、工藝或材料應(yīng)用相關(guān)工作經(jīng)驗；2、能夠完善材料認(rèn)證體系，保證新材料能夠順利導(dǎo)入實際生產(chǎn)，對材料可靠性研究、SI研究、層壓技術(shù)能力提升等有獨到的認(rèn)識；3、熟悉新材料在壓合、鉆孔、電鍍工藝流程中應(yīng)用情況；4、了解信號完整性基礎(chǔ)知識，數(shù)字信號在PCB加工過程中影響因素，包含但不限于材料選擇、加工工藝（Stub、表面處理、混壓等）、阻抗匹配（傳輸線阻抗、過孔阻抗等）、測試技術(shù)（VNA、SET2DIL、SPP、Delta-L等），熟悉高頻高速、射頻微波材料在PCB中的應(yīng)用；5、學(xué)習(xí)能力與抗壓能力強，溝通能力良好。
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