崗位職責(zé):
1、根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)需求,評(píng)估方案和供應(yīng)商能力 熟悉高速電路和高速光模塊行業(yè)規(guī)范
2、具備分析和解決高速電路和器件失效等相關(guān)問題的能力;
3、根據(jù)開發(fā)進(jìn)度與任務(wù)分配,確定外殼的設(shè)計(jì),和項(xiàng)目組員一起確定解決方案
4、根據(jù)芯片設(shè)計(jì)說明書,設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB圖;
5、負(fù)責(zé)光模塊項(xiàng)目整合調(diào)試,確保產(chǎn)品按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行;
6、在產(chǎn)品研發(fā)過程中承擔(dān)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他項(xiàng)目管理,測(cè)試,轉(zhuǎn)產(chǎn)等一系列工作.
任職資格:
1、專業(yè)需求:微電子、電子通信、光通訊、光電子、電子信息科學(xué)與技術(shù)類相關(guān)專業(yè)碩士以上學(xué)歷;
2、有高速光模塊及相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
3、熟悉印刷電路板的制造工藝及其電子零部件的選型,電子行業(yè)動(dòng)態(tài),芯片廠家及選型 ;
4、熟練使用常用VNA、TDR等電子儀器,熟練使用Protel、Altiumdesigner、ORcad、POWERPCD等繪圖工具,熟悉使用POLARSI900、HFSS等分析軟件;
5、掌握PCB布線規(guī);熟悉數(shù)字電路和模擬電路及常用IC電路 ;
6、有獨(dú)立電子電路設(shè)計(jì)、分析及技術(shù)攻關(guān)能力 ;
7、有較強(qiáng)的溝通、學(xué)習(xí)能力,良好的團(tuán)隊(duì)合作精神,勤奮、有責(zé)任心,能承受一定的工作壓力。
職位類別:
硬件工程師
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