職責:
1、負責光模塊產(chǎn)品的硬件設計,包含方案設計、 器件選型、電路詳細設計以及調(diào)試;
2、協(xié)調(diào)軟件,結構,光學,工藝,NPI等各角色,共同完成產(chǎn)品設計;
3、支撐產(chǎn)品的NPI轉量產(chǎn),支持產(chǎn)品的市場開拓,主要為客戶送樣測試,問題定位等。
要求:
1、精通100G及以上高速光模塊硬件設計,具有5年以上批量產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗;具備DFX方面的積累;
2、精通高速信號、模擬電路、數(shù)字電路,能熟練使用EDA軟件進行電路設計和仿真;
3、熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程,充分理解產(chǎn)品不同階段的特點,并以此指導開發(fā)活動,確保產(chǎn)品質量滿足客戶需求。
1、負責光模塊產(chǎn)品的硬件設計,包含方案設計、 器件選型、電路詳細設計以及調(diào)試;
2、協(xié)調(diào)軟件,結構,光學,工藝,NPI等各角色,共同完成產(chǎn)品設計;
3、支撐產(chǎn)品的NPI轉量產(chǎn),支持產(chǎn)品的市場開拓,主要為客戶送樣測試,問題定位等。
要求:
1、精通100G及以上高速光模塊硬件設計,具有5年以上批量產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗;具備DFX方面的積累;
2、精通高速信號、模擬電路、數(shù)字電路,能熟練使用EDA軟件進行電路設計和仿真;
3、熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程,充分理解產(chǎn)品不同階段的特點,并以此指導開發(fā)活動,確保產(chǎn)品質量滿足客戶需求。
職位類別: 硬件工程師
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