1、按照項目計劃和技術要求，進行硬件研發(fā)，包括方案設計、硬件原理圖開發(fā)（含元器件選型）、PCB 資料檢查、樣機制作、軟硬件聯(lián)調、單板電路測試、可靠性評估、EMC整改、輸出各環(huán)節(jié)設計圖紙、測試報告和文檔；
2、對研發(fā)、生產、售后環(huán)節(jié)出現(xiàn)的問題進行分析，確認或排除硬件相關問題，撰寫分析報告，如是硬件問題則給出解決方案；
3、已有平臺產品和模塊的維護工作，包括對物料及工藝成本的優(yōu)化，或者對已知問題的優(yōu)化或改善；
4、硬件相關主題調研，收集資料，并進行必要的測試，輸出相關文檔并匯報和分享。
1、本科或以上學歷，電子、微電子、電信、計算機、自動化相關專業(yè)；
2、硬件基礎知識扎實，學習成績優(yōu)異；
3、有參加競賽等實踐的優(yōu)先
4、具備良好的邏輯思維、學習能力、問題解決能力、溝通與團隊協(xié)作能力；
5、積極樂觀、認真負責、成就導向、抗壓能力強；
6、英語4級或以上，可做為工作語言者優(yōu)先。
2、對研發(fā)、生產、售后環(huán)節(jié)出現(xiàn)的問題進行分析，確認或排除硬件相關問題，撰寫分析報告，如是硬件問題則給出解決方案；
3、已有平臺產品和模塊的維護工作，包括對物料及工藝成本的優(yōu)化，或者對已知問題的優(yōu)化或改善；
4、硬件相關主題調研，收集資料，并進行必要的測試，輸出相關文檔并匯報和分享。
1、本科或以上學歷，電子、微電子、電信、計算機、自動化相關專業(yè)；
2、硬件基礎知識扎實，學習成績優(yōu)異；
3、有參加競賽等實踐的優(yōu)先
4、具備良好的邏輯思維、學習能力、問題解決能力、溝通與團隊協(xié)作能力；
5、積極樂觀、認真負責、成就導向、抗壓能力強；
6、英語4級或以上，可做為工作語言者優(yōu)先。
職位類別： 硬件工程師
舉報
硬件工程師職業(yè)大全：
全選
申請職位
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1.2-1.5萬/月申請職位1、新項目的方案與原理圖設計，項目各階段工作任務執(zhí)行并推進； 2、新項目產品功能特性和產品規(guī)格書的制定； 3、新項目開發(fā)過程階段評審，解決產品開發(fā)過程中遇到的各種技術問題； 4、新產品上線異..
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1-1.6萬/月申請職位崗位職責： 1、負責無線通訊終端產品硬件的研發(fā)工作，包括原理圖、PCB設計和調試工作； 2、負責產品硬件設計、器件選型； 3、負責硬件設計文件的編寫及歸檔； 4、負責樣機調試； 5、負責與硬件設計..
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0.8-1.2萬/月申請職位1. 協(xié)助中高級硬件工程師，完成VoIP終端產品硬件部分的設計，包括原理圖設計，PCB布局，Layout，電路調試等； 2. 元器件的選型，包括性能與成本等綜合方面進行器件評估； 3. 負責BOM制作，硬件設..
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0.8-1萬/月申請職位1、負責協(xié)助硬件工程師完成新產品電氣原理圖的設計、PCB板的設計、元器件的測試，負責產品硬件BOM的制作。 2、負責參與新產品各階段原理圖、PCB和BOM的評審工作。 3、負責工程研制和研發(fā)試產階段功..
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1.5-3萬/月申請職位職位描述 崗位職責： 1.根據(jù)參考文檔進行原理圖設計； 2.負責項目物料評估、選型、認證、BOM制作； 3.負責電路原理設計、PCB布局 layout 檢查和設計指導； 4.負責生產過程中硬件問題跟進處理,..
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面議申請職位具體要求： 1、 本科以上學歷，電子技術或電子信息，電子通信相關專業(yè)； 2、 有3年以上從事電子產品研發(fā)、設計工作經驗； 3、 掌握基于ARM平臺（如ARM Cortex-M3，ARM 等）的硬件系統(tǒng)設計； 4..
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1.8-3萬/月申請職位1、具備相應電子、通信、信息處理、電路與系統(tǒng)、電磁場與微波方面知識。 2.模電，數(shù)電，電路基礎，信號處理等專業(yè)基礎扎實。 3.具有設備儀器操作能力，焊接基礎。 ..
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0.5-1.2萬/月申請職位1、分析系統(tǒng)設計需求，完成硬件總體方案設計以及器件選型； 2、根據(jù)硬件設計方案，完成硬件單板原理圖、PCB設計以及單板的調試； 3、支持產品小批量以及量產。
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1.5-2.5萬/月申請職位崗位職責： 1、帶領團隊完成公司交給的硬件設計開發(fā)任務； 2、組織人員解決設計開發(fā)過程遇到的技術問題； 3、負責團隊管理、能力提升。 任職要求： 1、本科及以上學歷，電子、電路或計算機相關專業(yè)..
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2.7-4.5萬/月申請職位1.負責儲能產品的開發(fā)及測試驗證工作; 2.主要職責包括系統(tǒng)拓撲選擇、主功率電路設計、電磁元件設計選型、配電等相關硬件設計工作； 3.完成原理圖繪制及BOM、磁性器件規(guī)格書等相關技術文件的編寫，完..
