1、按照項目計劃和技術(shù)要求，進(jìn)行硬件研發(fā)，包括方案設(shè)計、硬件原理圖開發(fā)（含元器件選型）、PCB 資料檢查、樣機制作、軟硬件聯(lián)調(diào)、單板電路測試、可靠性評估、EMC整改、輸出各環(huán)節(jié)設(shè)計圖紙、測試報告和文檔；
2、對研發(fā)、生產(chǎn)、售后環(huán)節(jié)出現(xiàn)的問題進(jìn)行分析，確認(rèn)或排除硬件相關(guān)問題，撰寫分析報告，如是硬件問題則給出解決方案；
3、已有平臺產(chǎn)品和模塊的維護(hù)工作，包括對物料及工藝成本的優(yōu)化，或者對已知問題的優(yōu)化或改善；
4、硬件相關(guān)主題調(diào)研，收集資料，并進(jìn)行必要的測試，輸出相關(guān)文檔并匯報和分享。
1、本科或以上學(xué)歷，電子、微電子、電信、計算機、自動化相關(guān)專業(yè)；
2、硬件基礎(chǔ)知識扎實，學(xué)習(xí)成績優(yōu)異；
3、有參加競賽等實踐的優(yōu)先
4、具備良好的邏輯思維、學(xué)習(xí)能力、問題解決能力、溝通與團(tuán)隊協(xié)作能力；
5、積極樂觀、認(rèn)真負(fù)責(zé)、成就導(dǎo)向、抗壓能力強；
6、英語4級或以上，可做為工作語言者優(yōu)先。
2、對研發(fā)、生產(chǎn)、售后環(huán)節(jié)出現(xiàn)的問題進(jìn)行分析，確認(rèn)或排除硬件相關(guān)問題，撰寫分析報告，如是硬件問題則給出解決方案；
3、已有平臺產(chǎn)品和模塊的維護(hù)工作，包括對物料及工藝成本的優(yōu)化，或者對已知問題的優(yōu)化或改善；
4、硬件相關(guān)主題調(diào)研，收集資料，并進(jìn)行必要的測試，輸出相關(guān)文檔并匯報和分享。
1、本科或以上學(xué)歷，電子、微電子、電信、計算機、自動化相關(guān)專業(yè)；
2、硬件基礎(chǔ)知識扎實，學(xué)習(xí)成績優(yōu)異；
3、有參加競賽等實踐的優(yōu)先
4、具備良好的邏輯思維、學(xué)習(xí)能力、問題解決能力、溝通與團(tuán)隊協(xié)作能力；
5、積極樂觀、認(rèn)真負(fù)責(zé)、成就導(dǎo)向、抗壓能力強；
6、英語4級或以上，可做為工作語言者優(yōu)先。
職位類別： 硬件工程師
舉報
硬件工程師職業(yè)大全：
全選
申請職位
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1-1.6萬/月申請職位崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)無線通訊終端產(chǎn)品硬件的研發(fā)工作，包括原理圖、PCB設(shè)計和調(diào)試工作； 2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件設(shè)計、器件選型； 3、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計文件的編寫及歸檔； 4、負(fù)責(zé)樣機調(diào)試； 5、負(fù)責(zé)與硬件設(shè)計..
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1.2-1.5萬/月申請職位1、新項目的方案與原理圖設(shè)計，項目各階段工作任務(wù)執(zhí)行并推進(jìn)； 2、新項目產(chǎn)品功能特性和產(chǎn)品規(guī)格書的制定； 3、新項目開發(fā)過程階段評審，解決產(chǎn)品開發(fā)過程中遇到的各種技術(shù)問題； 4、新產(chǎn)品上線異..
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0.8-1.2萬/月申請職位1. 協(xié)助中高級硬件工程師，完成VoIP終端產(chǎn)品硬件部分的設(shè)計，包括原理圖設(shè)計，PCB布局，Layout，電路調(diào)試等； 2. 元器件的選型，包括性能與成本等綜合方面進(jìn)行器件評估； 3. 負(fù)責(zé)BOM制作，硬件設(shè)..
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0.8-1萬/月申請職位1、負(fù)責(zé)協(xié)助硬件工程師完成新產(chǎn)品電氣原理圖的設(shè)計、PCB板的設(shè)計、元器件的測試，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件BOM的制作。 2、負(fù)責(zé)參與新產(chǎn)品各階段原理圖、PCB和BOM的評審工作。 3、負(fù)責(zé)工程研制和研發(fā)試產(chǎn)階段功..
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1.5-3萬/月申請職位職位描述 崗位職責(zé)： 1.根據(jù)參考文檔進(jìn)行原理圖設(shè)計； 2.負(fù)責(zé)項目物料評估、選型、認(rèn)證、BOM制作； 3.負(fù)責(zé)電路原理設(shè)計、PCB布局 layout 檢查和設(shè)計指導(dǎo)； 4.負(fù)責(zé)生產(chǎn)過程中硬件問題跟進(jìn)處理,..
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1.2-2.5萬/月申請職位崗位要求： 1、負(fù)責(zé)移動電源/逆變器/儲能產(chǎn)品硬件開發(fā)工作； 2、配合硬件工程師完成產(chǎn)品硬件方案設(shè)計，繪制PCB板； 3、完成產(chǎn)品硬件測試、調(diào)試工作； 4、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品新技術(shù)開發(fā)工作。 任職要求： 1、..
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2.7-4.5萬/月申請職位1.負(fù)責(zé)儲能產(chǎn)品的開發(fā)及測試驗證工作; 2.主要職責(zé)包括系統(tǒng)拓?fù)溥x擇、主功率電路設(shè)計、電磁元件設(shè)計選型、配電等相關(guān)硬件設(shè)計工作； 3.完成原理圖繪制及BOM、磁性器件規(guī)格書等相關(guān)技術(shù)文件的編寫，完..
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1-1.5萬/月申請職位1、依據(jù)產(chǎn)品／項目需求，參與制定硬件設(shè)計方案和關(guān)鍵器件選型； 2、負(fù)責(zé)板卡原理圖設(shè)計，輸出板卡 bom ，跟進(jìn) PCB 設(shè)計； 3、負(fù)責(zé)板卡調(diào)試與自測，跟進(jìn)解決產(chǎn)品終測、量產(chǎn)發(fā)布過程中的問題； 4..
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2.5-3萬/月申請職位崗位職責(zé)： 1、具有從需求分析、產(chǎn)品定義、方案設(shè)計、器件選型、原理設(shè)計、PCB設(shè)計、設(shè)計評審、打樣跟進(jìn)、調(diào)試分析、硬件測試、生產(chǎn)制造等全棧硬件技能； 2、項目產(chǎn)品硬件方案選型； 3、項目產(chǎn)品相..
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1.8-3萬/月申請職位1、具備相應(yīng)電子、通信、信息處理、電路與系統(tǒng)、電磁場與微波方面知識。 2.模電，數(shù)電，電路基礎(chǔ)，信號處理等專業(yè)基礎(chǔ)扎實。 3.具有設(shè)備儀器操作能力，焊接基礎(chǔ)。 ..
