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缺少“教育背景”、“工作經(jīng)歷”
設(shè)計(jì)CMOS背板芯片，設(shè)計(jì)數(shù)字驅(qū)動(dòng)芯片，與Layout團(tuán)隊(duì)溝通合作，與Foundry技術(shù)人員合作，撰寫(xiě)技術(shù)文檔，與測(cè)試人員合作。與封裝團(tuán)隊(duì)合作。
1、碩士或以上學(xué)歷，微電子、電子、芯片相關(guān)專業(yè)；
2、有CMOS芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，流片成功經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、懂半導(dǎo)體工藝制程、有與foundry溝通合作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4、具備良好的邏輯思維、學(xué)習(xí)能力、問(wèn)題解決能力、溝通與團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力；
5、積極樂(lè)觀、認(rèn)真負(fù)責(zé)、成就導(dǎo)向、抗壓能力強(qiáng)；
6、英語(yǔ)4級(jí)或以上，可做為工作語(yǔ)言者優(yōu)先。
1、碩士或以上學(xué)歷，微電子、電子、芯片相關(guān)專業(yè)；
2、有CMOS芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，流片成功經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、懂半導(dǎo)體工藝制程、有與foundry溝通合作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4、具備良好的邏輯思維、學(xué)習(xí)能力、問(wèn)題解決能力、溝通與團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力；
5、積極樂(lè)觀、認(rèn)真負(fù)責(zé)、成就導(dǎo)向、抗壓能力強(qiáng)；
6、英語(yǔ)4級(jí)或以上，可做為工作語(yǔ)言者優(yōu)先。
職位類別： 半導(dǎo)體技術(shù)
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