1、根據芯片測試需求和芯片量產測試的需求，在設計中加入相關的數字輔助測試電路；
2、熟悉整個芯片的基本架構，根據架構能夠將IP模塊正確無誤的整合；
3、根據芯片設計的要求，正確地編寫相應的約束文件；
4、使用綜合工具對芯片數字設計進行正確地綜合；
5、負責芯片的可測性設計，包含SCAN，Boundary SCAN，MBIST，利用DFT工具生成相關的pattern，配合封測部完成芯片的量產測試；
①2025屆，211本碩及以上或985本科及以上學歷，微電子、電子、集成電路等相關專業(yè)；
②具有較強的溝通表達能力、團隊協調能力、分析解決問題的能力；
③具備較強的責任心，對工作耐心細致、認真負責；中英文閱讀、文檔寫作能力。
2、技能要求：
①能夠熟練編寫Verilog代碼；
②熟悉TCL及Perl腳本語言；
3、加分項：
①一年及以上相關崗位實習工作經驗；
2、熟悉整個芯片的基本架構，根據架構能夠將IP模塊正確無誤的整合；
3、根據芯片設計的要求，正確地編寫相應的約束文件；
4、使用綜合工具對芯片數字設計進行正確地綜合；
5、負責芯片的可測性設計，包含SCAN，Boundary SCAN，MBIST，利用DFT工具生成相關的pattern，配合封測部完成芯片的量產測試；
①2025屆，211本碩及以上或985本科及以上學歷，微電子、電子、集成電路等相關專業(yè)；
②具有較強的溝通表達能力、團隊協調能力、分析解決問題的能力；
③具備較強的責任心，對工作耐心細致、認真負責；中英文閱讀、文檔寫作能力。
2、技能要求：
①能夠熟練編寫Verilog代碼；
②熟悉TCL及Perl腳本語言；
3、加分項：
①一年及以上相關崗位實習工作經驗；
職位類別： 集成電路IC設計
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