1、負(fù)責(zé)SOC芯片/ASIC芯片從netlist到tap-out的全流程工作。
2、與前端設(shè)計(jì)人員共同協(xié)商解決物理設(shè)計(jì)過程中遇到的問題，優(yōu)化設(shè)計(jì)方案。
3、及時編寫各種設(shè)計(jì)文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料，實(shí)現(xiàn)資源、經(jīng)驗(yàn)共享。"
1、熟悉數(shù)字芯片實(shí)現(xiàn)全流程(RTL to GDS)；
2、精通Physical Design，包括floorplan, IO planning, power planning, placement, CTS, routing, timing fix, ECO等；
3、熟練掌握物理驗(yàn)證，包括DRC/LVS/ERC/Ant/DFM等；
4、熟練掌握一門以上腳掌握一種腳本語言，如python, tcl
2、與前端設(shè)計(jì)人員共同協(xié)商解決物理設(shè)計(jì)過程中遇到的問題，優(yōu)化設(shè)計(jì)方案。
3、及時編寫各種設(shè)計(jì)文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料，實(shí)現(xiàn)資源、經(jīng)驗(yàn)共享。"
1、熟悉數(shù)字芯片實(shí)現(xiàn)全流程(RTL to GDS)；
2、精通Physical Design，包括floorplan, IO planning, power planning, placement, CTS, routing, timing fix, ECO等；
3、熟練掌握物理驗(yàn)證，包括DRC/LVS/ERC/Ant/DFM等；
4、熟練掌握一門以上腳掌握一種腳本語言，如python, tcl
職位類別： 其他
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