1負(fù)責(zé)公司電子產(chǎn)品的硬件方案評(píng)估分析與設(shè)計(jì)并協(xié)同供應(yīng)商實(shí)現(xiàn)方案落地
2負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的核心硬件電路開發(fā)及關(guān)鍵技術(shù)的線路圖設(shè)計(jì)工作重要器件的選型參數(shù)評(píng)估確認(rèn)后續(xù)多種替代方案的提出重點(diǎn)
3根據(jù)需要制定多個(gè)硬件解決方案并從多個(gè)維度對(duì)硬件方案進(jìn)行技術(shù)評(píng)估尋求***技術(shù)方案
4編寫相關(guān)開發(fā)文檔技術(shù)指標(biāo)測(cè)試文檔編寫評(píng)估并審核產(chǎn)品規(guī)格書編寫報(bào)告等
5配合軟件工程師進(jìn)行軟硬件聯(lián)調(diào)有較強(qiáng)的動(dòng)手能力能熟練焊接電路板元件以制作最初手板樣品
6對(duì)嵌入式軟件的實(shí)現(xiàn)方式過(guò)程有基本了解配合固件工程師進(jìn)行軟硬件聯(lián)調(diào)及改進(jìn)
7項(xiàng)目?jī)?nèi)對(duì)項(xiàng)目經(jīng)理負(fù)責(zé)完成硬件相關(guān)工作
1本科及以上學(xué)歷有儲(chǔ)能產(chǎn)品BMS電源行業(yè)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
2懂得產(chǎn)品安規(guī)等相關(guān)知識(shí)能獨(dú)立完成產(chǎn)品EMC整改調(diào)試并通過(guò)認(rèn)證
3熟悉模擬和數(shù)字電路設(shè)計(jì)與理論知識(shí)熟悉產(chǎn)品硬件開發(fā)流程具有較強(qiáng)的獨(dú)立開發(fā)能力問(wèn)題分析及解決能力能獨(dú)立完成項(xiàng)目硬件設(shè)計(jì)樣品制作調(diào)試及測(cè)試等
4熟悉各種電子元件特性如二極管三極管電容電阻LDODC-DC等
5熟悉STNXPMicrochip等主流廠商MCU 熟悉主要模擬器件公司TIADI的產(chǎn)品 了解wifi藍(lán)牙433M等各類通訊模塊
6熟悉電路原理圖和PCB圖設(shè)計(jì)有使用PADS軟件設(shè)計(jì)4層板或以上經(jīng)驗(yàn)
7熟悉電源高頻電路布線規(guī)則熟悉阻抗的計(jì)算了解PCB制作工藝和PCBA生產(chǎn)流程
8熟練使用示波器萬(wàn)用表LCR表電子負(fù)載等等硬件開發(fā)過(guò)程常用設(shè)備工具
9具有很好的溝通能力思維敏捷團(tuán)隊(duì)意識(shí)和較強(qiáng)的抗壓性及主動(dòng)性
職位類別:
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