1本科及以上學歷，工科或理科專業(yè)；
2半導體LED芯片封裝有經驗者優(yōu)先；
3熟悉芯片封裝工藝，對芯片生產過程較為了解。
4具有質量意識，熟悉解決問題的質量工具。
5良好的領導和談判技巧。
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2半導體LED芯片封裝有經驗者優(yōu)先；
3熟悉芯片封裝工藝，對芯片生產過程較為了解。
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巖土_地質工程師職業(yè)大全：
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- 公司規(guī)模：50-99人
- 公司性質：0
- 所屬行業(yè)：電力、電氣、自動化、熱力、鍋爐、照明、電池、電源、電纜、光電等
- 聯系人：萬語甜
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工作地址
- 地址：廣東省深圳市南山區(qū)北環(huán)路與深圳云路交匯處智慧廣場A2座602室
